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海峡两岸专家同聚大连交流平坦化技术

时间:2017-06-02 14:57   来源:中共中央台办、国务院台办

  日前,由平坦化技术联盟以及微纳制造摩擦学专业委员会主办,大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室承办的2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛在大连理工大学召开。来自大连理工大学、福建晶安光电、国防科技大学、河北工业大学、华侨大学、南京航空天大学、勤益科技大学、清华大学、台湾大学、台湾科技大学、西南交通大学、Intel、嘉柏微电子材料公司、Linx consulting等海峡两岸22所院校和26家企业的共计120余人参会。

  论坛期间,台湾科技大学陈炤彰教授、台湾大学廖运炫教授、台湾嘉柏微电子材料有限公司技术发展总监吴国俊博士、Intel Fab68(大连)CMP技术主管王科博士、西南交通大学钱林茂教授和大连理工大学周平副教授等15位专家作了学术交流。论坛的成功举办进一步促进了海峡两岸高校及企业之间的学术交流,提升了大连理工大学在平坦化技术加工领域的影响力,为加强海峡两岸平坦化技术领域的合作搭建了平台。

  据了解,中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛自2012年至今已举办5届,旨在促进两岸平坦化技术交流,深化学界和业界的合作,提高两岸平坦化技术水平。(大连市台办供稿)